散热配置上,全汉M370提供7条PCIe扩展槽,机角侧并随箱附赠四颗散热风扇。箱登机身由0.8~0.6mm厚度的场直插A长显SPCC钢板打造,处理器散热器限高180mm。透背机箱设有1个专用3.5英寸盘位,支持ATX电源限长220mm,全汉尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。机角侧
这款型号采用上下分舱结构,箱登
前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C,整体尺寸为 242 x 430×475 mm,全汉(FSP)正式发布了新款中塔机箱M370,机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇,
存储方面,支持背插式主板;显卡限长400mm,
7月3日消息,相关信息已在其官网上线。
顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇,
在内部兼容性上,以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的组合安装位。