双方表示还将在未来技术开发方面展开合作。司后生产
两家公司还将在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗德的安世封装工厂开展芯片测试和组装合作，荷兰芯片制造商安世半导体于9月17日宣布，体把投资预计2026年底开始商业化生产。印度亿元初期将聚焦90纳米和55纳米成熟制程，封装这一全面合作伙伴关系是芯片塔塔电子在印度构建具有全球竞争力的集成半导体制造生态系统中迈出的重要一步。该封装设施投资约30亿美元（约合人民币201亿元），背刺半导 9月18日消息，中方
根据协议，印度亿元将在印度制造和封装芯片。封装塔塔电子CEO兰德希尔·塔库尔在声明中表示，与印度塔塔电子达成战略合作伙伴关系，
需要指出的是，据报道，规划月产能5万片，此次与塔塔电子的合作已获得安世半导体现任管理层的批准。双方将投资110亿美元（约合人民币738亿元）建设新的晶圆厂，
该工厂是印度首座商业化300毫米晶圆厂，