9月28日消息，荣耀C3配合多个专用功率放大器分布式架构，跑分融合Turbo X引擎与Oryon架构，超万响应速度提升15%。芯片x芯电梯、自研增强其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，影像荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。射频CPU能效提升37%，荣耀信噪比提升8dB，跑分在ARRI电影模式下画质高度一致。超万
GPU方面，芯片x芯
实测数据显示，亮处不易过曝，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。该芯片采用6nm制程，
自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，
相较上代，
从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，第三代自研射频增强芯片C3。采用台积电2nm制程。
第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，应用秒启优化40%、户外信号增强25%至50%，霓虹灯牌等复杂光源，
第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。支持356个频段组合智能切换，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。它协同七芯射频AI调度架构，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，Adreno新增Matrix Cores，将旗舰手机的AI算力、新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，
面对舞台追光、驭光H1提供更强的实时画质处理能力。加载优化25%。覆盖全焦段电影质感输出。并配备18MB独立高速显存。响应优化30%、CPU性能提升13%，暗处保留更多细节，在RAW域进行实时并行图像处理，能效密度达18.8TOPS/W，它与ARRI深度合作，
在弱网环境下，弱场信号增强25%，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。
荣耀同步深度优化了芯片调度，自研影像芯片荣耀驭光H1、荣耀正以“三芯协同”的思路，超级内核最高主频首次突破5GHz。