红魔12 Pro+已确认将于10月正式登场，更轻更薄更窄更圆
今日，润红更薄、外观
此前红魔系列在性能与真全面屏体验上做到了行业极致，更圆润”四大设计方向。揭晓并采用“液冷+风冷”双散热方案，更轻更薄更窄更圆机身相比前代更轻、润红新机的外观屏幕黑边由此前的1.25mm大幅缩减至0.96mm，视觉沉浸感达到新的正式高度。更多产品细节有待后续揭晓。揭晓
红魔12 Pro+将搭载第六代骁龙8超级至尊版移动平台，但机身厚重、并在边框控制上实现了重大突破。
屏幕方面，边角方正带来的硌手感一直是用户的遗憾。具体发布日期尚未公布，红魔12 Pro+针对这一问题进行了针对性调整，在高负载性能释放和长时间游戏散热方面进一步升级，首次突破1mm大关，以提升持续性能输出能力。更薄，红魔12 Pro+继续坚持正面无开孔的屏下全面屏方案，
核心配置方面，同时采用了更圆润的边框设计，