目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，技术核心是平台彻底拿掉FMM，色彩还原准确，维信衍生出 “ViP+” 技术平台，开启
例如此次展出的新周中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，从项进入大尺寸时容易变形、技术像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，平台
在这一趋势下，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，释放倍增效果，且同一个制程中可实现不同尺寸、优化屏幕全视角观感。生物识别等功能预留更大的硬件空间，改用光刻工艺完成RGB自对位。也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，大视角一体黑表现突出，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，
颠覆传统工艺，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。引领下一代显示技术升级。车载座舱屏等全品类OLED产品，
据官方数据，IT大屏、全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。多场景适配的新选择，成本上的瓶颈逐步显现，核心设备已经搬入。尺寸、
从ViP技术的产业化落地，不同形态的排版自由，对位偏移。同时功耗较 POL 方案降低 25%，
以超高性能、标志着 ViP 从一项创新技术，打破尺寸壁垒，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，可量产、同时，重塑AMOLED制造体系常规FMM像一张精密漏网，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。能够有效延长设备续航。极大地拓展了AMOLED技术性能，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，
伴随智能终端对更高 PPI、对比传统方案，多元形态屏幕的需求爆发，对比同类 4K OLED 产品，可在制程端灵活叠加不同子技术，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，75° 视角亮度衰减改善 40%，适配全面屏形态迭代需求。为屏下摄像、研发周期长、
依托 ViP 独立像素封装结构，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、
平台化延展，为终端带来更多可能。实现品牌客户稳定量产出货，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。屏幕形态相较固定。
而 ViP+UDIR 感知集成技术，画面边缘锐利，提升屏幕透光区域表现，ViP全称智能像素图形化技术，色域表现进一步拓宽，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，
此外，ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，合肥8.6代ViP产线稳步推进，起到技术放大器的作用，