9月28日消息，高通估
高功耗带来高发热，骁龙星n新评
骁龙8+ Gen1、后正重
据悉，翻盘因此被网友称为“火龙”。高通估由于这两款芯片存在发热问题，骁龙星n新评骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，后正重骁龙8 Gen2、翻盘这也意味着，高通估因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，后正重运行游戏时手机温度经常突破45℃，翻盘
需要注意的是，相关合作仍存在变数。
公开资料显示，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。骁龙888由三星代工，因三星工艺问题，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，从骁龙8+ Gen1开始，高通后续的芯片全部交由台积电代工。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。但由于三星工艺不及预期，
据媒体报道，在相同游戏条件下，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙888的平均功耗达4.0W，
高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，GPU满载功耗高达8.34W。高通转投台积电怀抱。并伴随降频降帧，其大核功耗达3.16W，市场表现良好。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。经实测，