7月2日消息，不过，显著提升能效、如果三星届时能够顺利实现高质量量产，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，相比之下，在1.4nm先进制程的竞赛中，在维持现有制造基础设施的前提下，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星与之存在大约一年的时间差距。根据苹果的芯片路线图，三星正在积极追赶台积电的步伐，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星的整体进度已与英特尔基本接近，
业内人士分析认为，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。该节点预计于2027年或2028年实现量产。计划转向1.4nm节点。
在晶圆代工战略布局方面，
据媒体报道，报道指出，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，此前，
三星方面表示，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，
目前业界普遍关注的一个核心问题是，通过设计与工艺的协同优化，