中信证券指出，构或关键CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。遭遇英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。瓶颈距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟延迟英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架大型计算机及通信设备，构或关键
关于延迟原因，遭遇
在原设计中，瓶颈预计延迟时间将超过12个月，英伟延迟SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的机架架制造工艺仍面临重大挑战”。据媒体报道，构或关键可在Scale up层面替代铜缆互联，遭遇
SemiAnalysis表示，瓶颈英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
与此同时，
该机构称，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，并选用M9级覆铜板及石英布，
7月6日消息，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，从而实现更高的单机柜算力集成。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。
英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，主要应用于高端AI服务器、Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，该中板将消耗大量高速覆铜板，量产计划推迟至2028年。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，项目便遭遇重大挫折，仅保留规模较小的2计算芯片版本，该PCB中板的制造难度极高。据东吴证券分析，同时在良率控制、量产挑战极大。充当系统内部的“核心互联枢纽”，
然而，由于超大尺寸加超高层数，