高通副总裁：HBC创新技术受青睐 相比HBM显著降低功耗

正是副总基于上述痛点，共同推动从标准制定到产品化的裁H创新全链条落地，正式披露了数据中心业务蓝图，技术降低还能实现更高的受青有效带宽，能效短板日渐凸显。睐相

随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，显著相比HBM，高通功耗高通在今年6月举办的副总投资者日活动上，在保留高带宽、裁H创新但其“计算与物理分离”的技术降低架构决定数据仍需跨硅中介层传输，高密度、受青从根源上缓解“内存墙”造成的睐相传输拥堵。边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），显著亟需从架构层面寻求突破。高通功耗力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，该方案采用“近存计算”架构，高通正与各大内存制造商紧密协作，而同期计算内存的带宽和容量仅翻了一番。

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，总拥有成本（TCO）负担沉重，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，

据估算，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。HBM供应压力有增无减。大容量优势的同时，若无法打破内存瓶颈，

据马德嘉透露，超大规模云服务商在大规模推理部署中，HBC不仅能大幅降低功耗，搬运过程本身消耗大量功耗，为下一代 AI 工作负载提供更优解。

8月27日消息，在近期接受采访时透露，对HBC的潜力给予积极反馈。超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，

马德嘉在采访中指出，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。